不久前，核力創(chuàng)芯（無錫）科技有限公司完成首批高能氫離子注入芯片產(chǎn)品交付，標(biāo)志著我國全面掌握功率芯片高能氫離子注入技術(shù)，打通我國功率芯片產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵一環(huán)；研發(fā)一款可以讓硅片產(chǎn)品表面高低差達(dá)到納米級的拋光液，江蘇山水半導(dǎo)體科技有限公司僅用半年就給出了這一化學(xué)機(jī)械平坦化工藝的國產(chǎn)替代方案。

　　集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，已成為拉動電子工業(yè)邁向數(shù)字時代的強(qiáng)大引擎。無錫這片聚“芯”場，正書寫著創(chuàng)新周期縮短、產(chǎn)業(yè)合作更強(qiáng)的“新篇章”。

　　統(tǒng)計顯示，已有超600家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)在錫集聚，2023年無錫集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破2400億元，產(chǎn)品設(shè)計達(dá)到5nm，工藝制造達(dá)到16nm，綜合實力位居全國第二、全省第一。透過這一最具先發(fā)優(yōu)勢、最具完備生態(tài)、最具發(fā)展?jié)摿Φ?ldquo;金字招牌”，一座城市聚焦產(chǎn)業(yè)精益、進(jìn)取、實干的形象躍然眼前。

　　面對機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的新時代，把因地制宜加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力納入集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)涵。無錫向著到2025年實現(xiàn)產(chǎn)值2800億元的目標(biāo)搶贏未來、砥礪前行。

　　01勇挑大梁生出一樹繁花

　　引進(jìn)建設(shè)了全國首條大規(guī)模晶圓生產(chǎn)線、制成全國第一塊超大規(guī)模商用集成電路……在推動國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，無錫一直默默“挑大梁”。

　　繼上世紀(jì)90年代承擔(dān)國家908工程后，無錫于2001年被認(rèn)定為國家集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地、2008年入選國家微電子高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地，2018年獲評國家“芯火”雙創(chuàng)基地，躋身產(chǎn)業(yè)建設(shè)的“第一方陣”。

　　雄厚實力塑就產(chǎn)業(yè)高地。SK海力士、華潤微、華虹、長電科技、卓勝微、盛合晶微、中科芯等一批“航母級”企業(yè)紛至沓來，龍頭企業(yè)和單打冠軍的匯聚形成了強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)“磁場”，逐步構(gòu)建出涵蓋材料、設(shè)計、制造、封測、裝備等貫穿關(guān)鍵環(huán)節(jié)的全流程產(chǎn)業(yè)鏈。

　　業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，數(shù)量和質(zhì)量上的精彩表現(xiàn)一方面源自無錫對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的精準(zhǔn)把控，編制出臺的集成電路三年行動計劃、專項政策等彰顯出城市對產(chǎn)業(yè)的深刻理解；另一方面則在于無錫對優(yōu)質(zhì)工藝、發(fā)展理念的內(nèi)化。在國內(nèi)制造裝備自研能力尚顯不足的大環(huán)境下，邑文科技、納斯凱半導(dǎo)體、華瑛微電子、先導(dǎo)智能等一批無錫本地企業(yè)通過交流學(xué)習(xí)、積蓄經(jīng)驗，憑借自主研發(fā)能力在產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)引領(lǐng)前沿。

　　工地開工、設(shè)備進(jìn)廠、產(chǎn)線達(dá)產(chǎn)，“熱辣滾燙”的項目現(xiàn)場最能直觀展現(xiàn)無錫集成電路的產(chǎn)業(yè)活力。

　　6月首批芯片成功下線，9月正式投產(chǎn)，一期投資59億元的中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化(宜興)建設(shè)項目，目前建設(shè)邁入最后沖刺階段；華虹半導(dǎo)體位于無錫的第二條12英寸晶圓生產(chǎn)線提前兩個月完成主廠房結(jié)構(gòu)封頂，今年第四季度實現(xiàn)通線試運(yùn)行；先科半導(dǎo)體電子信息材料項目、長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目、盛合晶微超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目等重大項目全速推進(jìn)。鏗鏘鳴響的建設(shè)之音，直指未來新勢力的崛起。

　　02鍛長補(bǔ)短“聚能”產(chǎn)業(yè)光環(huán)

　　無錫堅持做推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“長期主義者”，決定著這簇“芯火”將越燃越旺。“中國在芯片制造上面臨著諸多挑戰(zhàn)。在IC產(chǎn)業(yè)鏈的眾多環(huán)節(jié)中，中國在IP、EDA、光刻機(jī)、IC制造等方面存在薄弱之處。芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈冗長，任何一環(huán)受制，整體都會受到影響。”

　　基于“465”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)集群地標(biāo)產(chǎn)業(yè)的定位，進(jìn)一步梳理出更清晰的思路——“因地制宜”推動產(chǎn)業(yè)建設(shè)，產(chǎn)業(yè)基底扎實的無錫近年來更加注重產(chǎn)業(yè)鏈上的均衡。

　　挖掘區(qū)位資源優(yōu)勢，宜興市新材料產(chǎn)業(yè)園圍繞光刻膠、電子特氣等集成電路用電子化學(xué)材料，積極布局建設(shè)高端新材料特色園區(qū)；江陰曾誕育全球排名第三、大陸排名第一的封測企業(yè)長電科技，江陰圍繞封測產(chǎn)業(yè)鏈向上下游延拓，其微電子產(chǎn)業(yè)園內(nèi)建成國家級高密度集成電路封測國家工程實驗室等一批高層級研發(fā)平臺；市區(qū)科研院所等創(chuàng)新資源集聚、制造基礎(chǔ)扎實，無錫（國家）集成電路設(shè)計中心集聚了卓勝微等160余家設(shè)計企業(yè)。

　　“一體兩翼”格局下，無錫集成電路產(chǎn)業(yè)振翅欲飛。截至去年底，無錫“核心三業(yè)”規(guī)模約占全省1/2，無錫集成電路設(shè)計企業(yè)上市達(dá)6家、無錫晶圓制造業(yè)開創(chuàng)國內(nèi)代工先河，全省規(guī)模最大10家晶圓制造企業(yè)有7家在無錫；無錫集成電路封裝測試業(yè)規(guī)模、技術(shù)均處全國領(lǐng)先。

　　“這讓項目招引有了更為明確的方向。”無錫高新區(qū)科技創(chuàng)新促進(jìn)中心相關(guān)信息顯示，中心招引的集成電路企業(yè)與項目，主要處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，以設(shè)計類為主，如卓品智能、摩芯等，真正體現(xiàn)“頭腦”特色。

　　以產(chǎn)業(yè)園區(qū)和項目為承載，增強(qiáng)區(qū)域化、特色化協(xié)同能力，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“閾值”不斷被拉高。去年，無錫芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試“核心三業(yè)”規(guī)模超1250億元，位居全國第二、全省第一。

　　據(jù)悉，今年以來，無錫在“兩圈兩鏈”等重點(diǎn)領(lǐng)域開展核心技術(shù)攻關(guān)項目53項，成功突破億門級FPGA芯片、芯粒、薄膜沉積、前驅(qū)體等一系列技術(shù)瓶頸。累計取得授權(quán)發(fā)明專利數(shù)量3066件，獲科技進(jìn)步獎10余項。無錫現(xiàn)有國家、省級專精特新企業(yè)達(dá)174家，依托先導(dǎo)智能、雅克科技、江化微等一批“專精特新”企業(yè)，進(jìn)一步在原子層沉積、薄膜設(shè)備、光刻膠等關(guān)鍵領(lǐng)域形成配套支撐能力。

　　03以生態(tài)之優(yōu)創(chuàng)領(lǐng)“未來”

　　從一座廠到企業(yè)群，從一張芯片到千行百業(yè)，不容忽視的還有無錫推動生態(tài)向優(yōu)、做強(qiáng)產(chǎn)業(yè)的決心。

　　為產(chǎn)業(yè)聚人才資源。無錫落實“太湖人才計劃”升級版人才計劃、高層次領(lǐng)軍人才計劃招才攬才，擁有超20萬人的高素質(zhì)專業(yè)人員，院士、教授、海歸創(chuàng)業(yè)人才等領(lǐng)軍集成電路產(chǎn)業(yè)人才為無錫注入發(fā)展活力。

　　為發(fā)展注金融活水。不久前，總規(guī)模為10億元的中韓半導(dǎo)體基金落戶無錫高新區(qū)引導(dǎo)韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)、項目落地；規(guī)模50億元的無錫集成電路產(chǎn)業(yè)母基金將投向半導(dǎo)體設(shè)備、第三代半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域。目前，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期在錫投資超百億元。

　　為企業(yè)建供需橋梁。去年集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會期間，促成30多個重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項目進(jìn)行了集中簽約，簽約總金額超200億元，全面支撐集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

　　值得注意的是，今年，無錫高新區(qū)（新吳區(qū)）第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)入選江蘇省未來產(chǎn)業(yè)先行集聚發(fā)展試點(diǎn)。“集成電路成為幾乎所有電器的心臟部件，有望賦能千行百業(yè)。”業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，集成電路產(chǎn)業(yè)承壓而行的同時，亦處在產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈重構(gòu)的風(fēng)口期、新技術(shù)新產(chǎn)業(yè)突破的攻堅期。

　　如何將芯片打造成與新能源汽車、具身機(jī)器人等一眾未來產(chǎn)業(yè)的“新接點(diǎn)”？對無錫來說，創(chuàng)新是發(fā)展的永恒答案。

　　截至目前無錫已累計培育國家級專精特新“小巨人”企業(yè)346家，獲評企業(yè)總數(shù)蟬聯(lián)全省第二；11.8公里長的山水東路串連起中國船舶七〇二所、航空工業(yè)雷達(dá)所等一批重磅科研院所；在未來產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，無錫率先與國內(nèi)首批12家未來學(xué)院達(dá)成戰(zhàn)略合作。

　　“2024集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會為眾多企業(yè)提供更多國際化、專業(yè)化、多元化的溝通平臺，期間15場生態(tài)圈活動將推動全產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)創(chuàng)新力量的形成。”市工業(yè)和信息化局相關(guān)人士介紹。

　　太湖之畔，無錫“魅力”無限，集成電路產(chǎn)業(yè)正承壓“蝶變”，向“新”高飛。

來源：無錫日報